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Chapter
15
NOR Flash Driver
NOR flash is a low-capacity on-board storage solution. Traditional parallel NOR flash,
located on the external bus of a CPU, offers extremely fast read performance, but
comparatively slow writes (typically performed on a word-by-word basis). Often, these
store application code in addition to providing a file system. The parallel architecture of
traditional NOR flash restricts use to a narrow class of CPUs and may consume valuable PCB
space. Increasingly, serial NOR flash are a valid alternative, with fast reads speeds and
comparable capacities, but demanding less of the CPU and hardware, being accessed by SPI
or SPI-like protocols. Table 15-1 briefly compares these two technologies; specific listings of
supported devices are located in section 15-5 “Physical-Layer Drivers” on page 166.
Device Category
Parallel NOR Flash
Typical Packages
TSOP32, TSOP48,
BGA48, TSOP56,
BGA56
Manufacturers
AMD (Spansion) Intel
(Numonyx) SST ST
(Numonyx)
Description
Parallel data (8- or 16-bit) and
address bus (20+ bits). Most devices
have CFI ‘query’ information and use
one of several standard command
sets.
Serial NOR Flash
SOIC-8N, SOIC-8W,
SOIC-16, WSON,
Atmel SST ST
(Numonyx)
SPI or multi-bit SPI-like interface.
Command sets are generally similar.
USON
Table 15-1 NOR Flash Devices
151
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ADUCM3027BCBZ-R7
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ADUCM3027BCPZ-R7
功能描述:IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:ADuCM 包装:剪切带（CT） 零件状态:在售 核心处理器:ARM? Cortex?-M3 核心尺寸:32-位 速度:26MHz 连接性:I2C，SPI，UART/USART 外设:DMA，POR，PWM，WDT I/O 数:44 程序存储容量:128KB（128K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:96K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.74 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:64-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-LFCSP（9x9） 标准包装:1
ADUCM3027BCPZ-RL
功能描述:IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:ADuCM 包装:带卷（TR） 零件状态:在售 核心处理器:ARM? Cortex?-M3 核心尺寸:32-位 速度:26MHz 连接性:I2C，SPI，UART/USART 外设:DMA，POR，PWM，WDT I/O 数:44 程序存储容量:128KB（128K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:96K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.74 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:64-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-LFCSP（9x9） 标准包装:2,500
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功能描述:LOWPWR CORTEX M3W/256KEMBEDDED F 制造商:analog devices inc. 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1,500